xin hua dao cai liao ke ji you gong si

优质BGA锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性能佳、求径公差微小、含氧量低等特点，而精密的、先进的锡球生产设备、往往是成功提供优质锡球产品的关键。

助焊剂特点 适于发泡、喷雾、浸焊等焊接作业表面涂覆； 环保型免清洗助焊剂 焊后焊点饱满、光亮 发泡性能优良，无需改动发泡装置即可使用；

公司结合现代电子产业向绿色环保发展方向的要求，采用高纯度金属原料，在严格品质制程系统的管理下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光泽，纯度极高，融化后流动性佳，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残留极少发生，适用于高品质要求的各种波峰焊合手工焊。

本公司提供的阳极棒采用高纯度的电解合金和专门 的工序进行生产，具有如下特点：杂质极少、粒子结构细微、氧化程度极低，适用于电镀工艺，配有多种截面形状，提供更广泛的选择空间。

焊锡丝分为无焊剂实心锡丝和有焊剂松香芯两大类，而焊剂类型则可分为：R型（非活性）、RMA型（中度活性）、RA型（高度活性），锡丝合金成分不同，其熔点不一。

锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中，占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊锡效果，选择合适的锡膏起着决定性的作用。